Panasonic Chip Mount

Panasonic забезпечує надзвичайно надійне обладнання для складання електроніки в областях SMT (технологія поверхні), PTH (шпилька через отвір) та процесів, що включають упаковку мікроелектроніки, що використовується виробництвом ланцюга будь-якої суміші. Ми пропонуємо обладнання першого класу, починаючи від екранних принтерів та дозування, шляхом розміщення та огляду компонентів, до осьової та радіальної вставки, скріплення штампу, штамп-кріплення та перегортання чіпа. Наше обладнання використовується по всьому світу, щоб забезпечити виробництво найсучаснішої технології.

Наші змінні машини в модульному форматі підтримують великий спектр технологій, і від встановлення лише однієї машини до складання понад 1000 можуть подбати про такі процеси, як COB (чіп на борту), SOP (система на упаковці), Епоксидна штамп, поп-пакет на упаковці), 3D-упаковка, ТС (термосонічна) та TC (термо-компресія), очищення поверхні плазми, травлення ICP в плазмі та тонкі вафлі плазми. Для виконання непарної форми та роботи з кінця лінії ми також пропонуємо автоматизоване обладнання.