Panasonic Chip Mounter

Panasonic გთავაზობთ ელექტრონული ასამბლეის უკიდურესად საიმედო მოწყობილობებს SMT (Surface Mount Technology), PTH (PIN- ის ხვრელის) ადგილებში და პროცესებში, რომლებიც მოიცავს მიკროელექტრონიკის უკანა შეფუთვას ნებისმიერი შერეული მიკროსქემის წარმოების. ჩვენ გთავაზობთ პირველი კლასის აღჭურვილობას, დაწყებული ეკრანის პრინტერებიდან და განაწილებით, კომპონენტის განთავსებითა და შემოწმებით, ღერძული და რადიალური ჩასმისგან, იღუპება შემაკავშირებელი, დაიღუპება და ფლიპის ჩიპი. ჩვენი აღჭურვილობა გამოიყენება მთელ მსოფლიოში, რათა მოხდეს ყველაზე თანამედროვე ტექნოლოგიის წარმოება.

ჩვენი ცვლადი აპარატები მოდულარული ფორმატით მხარს უჭერს ტექნოლოგიების დიდ სპექტრს და, მხოლოდ ერთი აპარატის დამონტაჟებიდან 1000 -ზე მეტი შეკრებით, შეიძლება იზრუნოს ისეთი პროცესებისთვის, როგორიცაა COB (ჩიპი ბორტზე), SOP (სისტემა პაკეტზე),, Epoxy Die Attach, Pop (პაკეტი პაკეტზე), 3D შეფუთვა, TS (Thermo-Sonic) და TC (თერმო-შეკუმშვა) დამუშავება, პლაზმური RIE ზედაპირის გაწმენდა, პლაზმური ICP etching და თხელი ვაფლის პლაზმური დიქინგი. უცნაური ფორმის განთავსებისა და ხაზის დასრულების სამუშაოს შესასრულებლად, ჩვენ ასევე გთავაზობთ ავტომატურ აღჭურვილობას.