Panasonic chip -szerelő

A Panasonic rendkívül megbízható elektronikai összeszerelő berendezéseket biztosít az SMT (felszíni szerelt technológia), a PTH (PIN-lyuk) és a folyamatok, amelyek magukban foglalják a mikroelektronika háttér-csomagolását, bármely keverék-gyártáshoz. Első osztályú berendezéseket kínálunk, kezdve a szitanyomóktól és az adagolástól, az alkatrészek elhelyezéséig és ellenőrzéséig, egészen az axiális és sugárirányú beillesztésig, a szerszámkötésig, a szerszám csatlakoztatásig és a flip chipig. Felszerelésünket az egész világon használjuk a legmodernebb technológia előállításának lehetővé tételéhez.

A moduláris formátumú változó gépeink számos technológiát támogatnak, és csak egy gép telepítésétől kezdve a több mint 1000 -es szerelvényig gondoskodhatnak olyan folyamatokról, mint például a COB (chip a fedélzeten), a SOP (rendszer a csomagoláson), Epoxy die Csatlakozás, POP (csomag csomagoláson), 3D csomagolás, TS (Thermo-Sonic) és TC (Thermo-Compression) feldolgozás, plazma RIE felület tisztítása, plazma ICP maratás és vékony ostya plazma kockázata. A páratlan formájú elhelyezés és a vonal végén végzett munka elvégzéséhez automatizált berendezéseket is kínálunk.