पॅनासोनिक चिप माउंट

पॅनासोनिक एसएमटी (सर्फेस माउंट टेक्नॉलॉजी), पीटीएच (पिन थ्रू-होल) आणि कोणत्याही-मिक्स सर्किट मॅन्युफॅक्चरिंगच्या मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स बॅक-एंड पॅकेजिंगच्या प्रक्रियेमध्ये अत्यंत विश्वासार्ह इलेक्ट्रॉनिक्स असेंब्ली उपकरणे प्रदान करते. आम्ही स्क्रीन प्रिंटर आणि डिस्पेंसिंगपासून, घटक प्लेसमेंट आणि तपासणीद्वारे अक्षीय आणि रेडियल इन्सर्टेशन पर्यंत, डाय बाँडिंग, डाय अटॅच आणि फ्लिप चिप यापासून प्रथम श्रेणीची उपकरणे ऑफर करतो. सर्वात आधुनिक तंत्रज्ञानाचे उत्पादन सक्षम करण्यासाठी आमची उपकरणे जगभरात वापरली जातात.

मॉड्यूलर स्वरूपातील आमची व्हेरिएबल मशीन्स मोठ्या प्रमाणात तंत्रज्ञानास समर्थन देतात आणि फक्त एका मशीनच्या स्थापनेपासून ते 1000 पेक्षा जास्त असेंब्लीपर्यंत, सीओबी (सीआयपी ऑन बोर्ड), एसओपी (सिस्टम ऑन पेज), सारख्या प्रक्रियेची काळजी घेऊ शकतात. इपॉक्सी डाय अटॅच, पॉप (पॅकेजवरील पॅकेज), 3 डी पॅकेजिंग, टीएस (थर्मो-सोनिक) आणि टीसी (थर्मो-कॉम्प्रेशन) प्रक्रिया, प्लाझ्मा री पृष्ठभाग साफसफाई, प्लाझ्मा आयसीपी एचिंग आणि पातळ वेफर प्लाझ्मा डाइसिंग. विचित्र-फॉर्म प्लेसमेंट आणि एंड-लाइन कार्य करण्यासाठी आम्ही स्वयंचलित उपकरणे देखील ऑफर करतो.