പാനസോണിക് ചിപ്പ് മിന്റാ

പാനസോണിക് (ഉപരിതല മ mount ണ്ട് ടെക്നോളജി), പേജ് (പിൻ വഴി പിൻ ദ്വാരം), പങ്ക് (പിൻ-ദ്വാരം), മൈക്രോ ഇലക്ട്രോണിക്സ് ബാക്ക്-എൻഡ് ബാക്ക്-എൻഡ് പാക്കേജിംഗ് എന്നിവ ഉൾപ്പെടുന്ന പ്രോസസ്സുകൾ. സ്ക്രീൻ പ്രിന്ററുകളിൽ നിന്നും വിതരണം ചെയ്യുന്നതിലൂടെയും ഞങ്ങൾ ഫസ്റ്റ് ക്ലാസ് ഉപകരണങ്ങൾ വാഗ്ദാനം ചെയ്യുന്നു, ആക്സിയൽ, റേഡിയൽ ഉൾപ്പെടുത്തൽ വരെ, ഡൈ ബോണ്ടിംഗ്, ഡൈ ഫൈൻ, ഫ്ലിപ്പ് ചിപ്പ് എന്നിവയിലൂടെ ഞങ്ങൾ വാഗ്ദാനം ചെയ്യുന്നു. ഏറ്റവും ആധുനിക സാങ്കേതികവിദ്യയുടെ ഉത്പാദനം പ്രാപ്തമാക്കുന്നതിന് ഞങ്ങളുടെ ഉപകരണങ്ങൾ ലോകമെമ്പാടും ഉപയോഗിക്കുന്നു.

മോഡുലുലാർ ഫോർമാറ്റിലുള്ള ഞങ്ങളുടെ വേരിയബിൾ മെഷീനുകൾ ഒരു വലിയ ശ്രേണി ടെക്നോളജീസിനെ പിന്തുണയ്ക്കുന്നു, കൂടാതെ, ഒരു മെഷീൻ വരെ, 1,000 ത്തിലധികം സമ്മേളനങ്ങൾ വരെ, 1,000-ൽ കൂടുതൽ ഇൻഫൈനേഷനുകൾ, സോപ്പ് (പാക്കേജിലെ സിസ്റ്റം), എപ്പോക്സി ഡൈ അറ്റാച്ചുചെയ്യുക, പോപ്പ് (പാക്കേജിൽ, ടിഎസ് (തെർമോ-സോണിക്), ടിസി (തെർമോ-കംപ്രഷൻ) പ്രോസസ്സിംഗ്, പ്ലാസ്മ ഐസിപി തിരഞ്ഞെടുത്തത്, നേർക്കാ പ്ലാസ്മ ഡിസിംഗ്, നേർക്കാ പ്ലാസ്മ ഡിസിംഗ്. ഒറ്റ-ഫോം പ്ലേസ്മെന്റ്, അവസാന വരി പ്രവർത്തനങ്ങൾ നടത്താൻ, ഞങ്ങൾ യാന്ത്രിക ഉപകരണങ്ങൾ വാഗ്ദാനം ചെയ്യുന്നു.